聯(lián)網(wǎng)軟應用系統(tǒng)開發(fā)
• 承接各類工業(yè)、商業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)底層軟硬件和應用系統(tǒng)開發(fā).

深圳市天海泰達科技有限公司 成立于2004年, 長期從事工業(yè)智能化控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售, 形成了一系列成熟的用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的軟硬件產(chǎn)品, 可以實現(xiàn)將各種場景下的機器等終端設備進行互聯(lián), 實現(xiàn)通過手機/電腦/平板等的遠程監(jiān)控, 并可將各種數(shù)據(jù)保存在數(shù)據(jù)庫中, 以便進行分析與統(tǒng)計.

現(xiàn)承接各類工業(yè)、商業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)底層軟硬件和應用系統(tǒng)開發(fā).

ESP-12F WiFi 模塊是由安信可科技開發(fā)的，該模塊核心處理器 ESP8266 在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界領(lǐng)先的 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，帶有 16 位精簡模式，主頻支持 80 MHz 和 160 MHz，支持 RTOS，集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，板載天線。

該模塊支持標準的 IEEE802.11 b/g/n 協(xié)議，完整的 TCP/IP 協(xié)議棧。用戶可以使用該模塊為現(xiàn)有的設備添加聯(lián)網(wǎng)功能，也可以構(gòu)建獨立的網(wǎng)絡控制器。

ESP8266 是高性能無線 SOC，以最低成本提供最大實用性，為 WiFi 功能嵌入其他系統(tǒng)提供無限可能。

ESP8266EX 是一個完整且自成體系的 WiFi網(wǎng)絡解決方案，能夠獨立運行，也可以作為從機搭載于其他主機 MCU 運行。ESP8266EX 在搭載應用并作為設備中唯一的應用處理器時，能夠直接從外接閃存中啟動。內(nèi)置的高速緩沖存儲器有利于提?系統(tǒng)性能，并減少內(nèi)存需求。

另外?種情況是，ESP8266EX 負責無線上網(wǎng)接入承擔 WiFi 適配器的任務時，可以將其添加到任何基于微控制器的設計中，連接簡單易?，只需通過SPI /SDIO接口或 I2C/UART口即可。

ESP8266EX 強大的片上處理和存儲能?，使其可通過GPIO口集成傳感器及其他應用的特定設備，實現(xiàn)了最低前期的開發(fā)和運行中最少地占用系統(tǒng)資源。

ESP8266EX 高度片內(nèi)集成，包括天線開關(guān) balun、電源管理轉(zhuǎn)換器，因此僅需極少的外部電路，且包括前端模組在內(nèi)的整個解決方案在設計時將所占PCB空間降到最低。

有ESP8266EX 的系統(tǒng)表現(xiàn)出來的領(lǐng)先特征有：節(jié)能在睡眠/喚醒模式之間的快速切換、配合低功率操作的自適應無線電偏置、前端信號的處理功能、故障排除和無線電系統(tǒng)共存特性為消除蜂窩/藍牙/DDR/LVDS/LCD 干擾

1. 802.11 b/g/n
2. 內(nèi)置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，主頻支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS
3. 內(nèi)置10 bit高精度ADC
4. 內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
5. 內(nèi)置TR 開關(guān)、balun、LNA、功率放大器和匹配網(wǎng)絡
6. 內(nèi)置PLL、穩(wěn)壓器和電源管理組件，802.11b 模式下+20 dBm的輸出功率
7. A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保護間隔
8. WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
9. 支持AT遠程升級及云端OTA升級
10. 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
11. 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 設備）
12. HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
13. 深度睡眠保持電流為 10 uA，關(guān)斷電流小于 5 uA
14. 2 ms 之內(nèi)喚醒、連接并傳遞數(shù)據(jù)包
15. 待機狀態(tài)消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
16. 工作溫度范圍：-40℃- 125℃

* 無線參數(shù):
1. 標準認證: FCC/CE/TELEC
2. 無線標準: 802.11 b/g/n
3. 頻率范圍: 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)

* 硬件參數(shù):
1. 數(shù)據(jù)接口: UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl以及GPIO/PWM
2. 3.0~3.6V（建議3.3V）
3. 工作電流: 平均值80mA
4. 工作溫度: -40°~125°
5. 存儲溫度: 常溫
6. 封裝大小: 16mm＊24mm ＊3mm

* 軟件參數(shù)
1. 無線網(wǎng)絡模式: station/softAP/SoftAP+station
2. 安全機制: WPA/WAP2
3. 加密類型: WEP/TKIP/AES
4. 升級固件: 本地串口燒錄 / 云端升級 / 主機下載燒錄
5. 軟件開發(fā): 支持客戶自定義服務器, 提供 SDK 給客戶二次開發(fā)
6. 網(wǎng)絡協(xié)議: IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP
7. 用戶配置: AT+ 指令集, 云端服務器, Android/iOS APP

ESP-12F 共接出 18 個接口

序號	Pin 腳名稱	功能說明
1	RST	復位模組
2	ADC	A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果。輸入電壓范圍0～1V，取值范圍：0～1024
3	EN	芯片使能端，高電平有效
4	IO16	GPIO16;  接到 RST 管腳時可做 deep sleep 的喚醒。
5	IO14	GPIO14; HSPI_CLK
6	IO12	GPIO12; HSPI_MISO
7	IO13	GPIO13; HSPI_MOSI; UART0_CTS
8	VCC	3.3V 供電
9	CS0	片選
10	MISO	從機輸出主機輸入
11	IO9	GPIO9
12	IO10	GBIO10
13	MOSI	主機輸出從機輸入
14	SCLK	時鐘
15	GND	GND
16	IO15	GPIO15; MTDO; HSPICS; UART0_RTS
17	IO2	GPIO2; UART1_TXD
18	IO0	GPIO0
19	IO4	GPIO4
20	IO5	GPIO5
21	RXD	UART0_RXD; GPIO3
22	TXD	UART0_TXD; GPIO1

---

引腳模式:

模式	GPIO15	GPIO0	GPIO2
UART 下載模式	低	低	高
Flash Boot 模式	低	高	高

ESP-12F 貼片式模組的外觀尺?寸為 16mm＊24mm ＊3mm（如圖 3所示）。該模組采用的是容量為 4MB， 封裝為 SOP-210 mil 的 SPI Flash。模組使用的是 3 DBi 的 PCB 板載天線。

長	寬	高	PAD 尺寸（底部）	Pin 腳間距
16 mm	24 mm	3 mm	0.9 mm x 1.7 mm	2 mm

 

ESP8266EX內(nèi)置Tensilica L106 超低功耗 32 位微型MCU，帶有 16 位精簡模式，主頻支持 80 MHz 和160 MHz, 支持RTOS。目前 WiFi 協(xié)議棧只用了20%的 MIPS，其他的都可以用來做應用開發(fā)。MCU 可通過以下接口和芯片其他部分協(xié)同工作：

1. 連接存儲控制器、也可以用來訪問外接閃存的編碼 RAM/ROM 接口 (iBus)
2. 同樣連接存儲控制器的數(shù)據(jù) RAM 接口 (dBus)
3. 訪問寄存器的 AHB 接口

 

ESP8266EX 芯片自身內(nèi)置了存儲控制器，包含ROM和SRAM。MCU可以通過 iBus、dBus 和 AHB 接口訪問存儲控制器。這些接口都可以訪問ROM或RAM單元，存儲仲裁器以到達順序確定運行順序。基于目前我司Demo SDK的使用SRAM 情況，用戶可用剩余SRAM空間為：RAM size < 36kB(station模式下，連上路由后，heap+data區(qū)大致可用36KB左右。)目前ESP8266EX片上沒有programmable ROM，用戶程序存放在SPI Flash中。

當前ESP8266EX 芯片支持使用 SPI 接口的外置Flash，理論上最大可支持到16 MB 的 SPI flash。目前該模組外接的是4MB的SPI Flash。 建議 Flash 容量： 1 MB-16MB。 支持的SPI模式：支持Standard SPI、Dual SPI、DIO SPI、QIO SPI，以及 Quad SPI 。注意，在下載固件時需要在下載工具中選擇對應模式，否則下載后程序?qū)�無法得到正確的運行。

目前晶體40M，26M及24M均支持，使用時請注意在下載工具中選擇對應晶體類型。

晶振輸入輸出所加的對地調(diào)節(jié)電容C1、C2可不設為固定值，該值范圍在6pF~22pF，具體值需要通過對系統(tǒng)測試后進行調(diào)節(jié)確定。

基于目前市場中主流晶振的情況, 一般26Mhz晶振的輸入輸出所加電容C1, C2在 10pF 以內(nèi); 一般40MHz晶振的輸入輸出所加電容10pF < C1, C2 < 22pF。

選用的晶振自身精度需在±10PPM。晶振的工作溫度為-20°C- 85°C。

晶振位置盡量靠近芯片的 XTAL Pins (走線不要太長)，同時晶振走線須用地包起來良好屏蔽.

晶振的輸入輸出走線不能打孔走線，即不能跨層。晶振的輸入輸出走線不能交叉，跨層交叉也不行.

晶振的輸入輸出的 bypass 電容請靠近芯片左右側(cè)擺放，盡量不要放在走線上.

晶振下方4層都不能走高頻數(shù)字信號，最佳情況是晶振下方不走任何信號線，晶振TOP面的鋪通區(qū)域越大越好。晶振為敏感器件，晶振周圍不能有磁感應器件，比如大電感等.

接口名稱	管腳	功能說明
HSPI接口	IO12(MISO), IO13(MOSI), IO14(CLK), IO15(CS)	可外接4SPI Flash、顯示屏和MCU等。
PWM接口	IO12(R), IO15(G),IO13(B)	demo中提供4路PWM (用戶可自行擴展至8路)，可用來控制彩燈，蜂鳴器，繼電器及電機等。
IR接口	IO14(IR_T), IO5(IR_R)	IR Remote Control4接口由軟件實現(xiàn)，接口使用NEC編碼及調(diào)制解調(diào)，采用38KHz的調(diào)制載波。
ADC接口	TOUT	可?于檢測VDD3P3 (Pin3,Pin4) 電源電壓和 TOUT (Pin6)的輸入電壓(二者不可同時使用)。可用于傳感器等應用。
I2C接口	IO14(SCL), IO2(SDA)	可外接傳感器及顯示屏等
UART接口	UART0: TXD(U0TXD), RXD(U0RXD), IO15(RTS), IO13(CTS)   UART1: IO2(TXD)	可外接UART接口的設備。 下載：U0TXD+U0RXD或者GPIO2+U0RXD 通信(UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO(U0RTS)，MTCK(U0CTS) Debug: UART1_TXD(GPIO2)可作為 debug 信息的打印。
		UART0在ESP8266EX上電默認會輸出一些打印信息。對此敏感的應用，可以使用UART的內(nèi)部引腳交換功能，在初始化的時候，將U0TXD，U0RXD分別與U0RTS，U0CTS交換。硬件上將MTDO MTCK 連接到對應的 外部 MCU 的串口進行通信。
I2S接口	I2S 輸入： IO12 (I2SI_DATA) ; IO13 (I2SI_BCK ); IO14 (I2SI_WS);	主要用于音頻采集、處理和傳輸。
	I2S 輸出： IO15 (I2SO_BCK ); IO3 (I2SO_DATA); IO2 (I2SO_WS ).

端口	典型值	最小值	典型值	最大值	單位
輸入邏輯電平低	VIL	-0.3		0.25VDD	V
輸入邏輯電平高	VIH	0.75VDD		VDD+0.3	V
輸出邏輯電平低	VOL	N		0.1VDD	V
輸出邏輯電平高	VOH	0.8VDD		N	V